Emergono già oggi alcuni rumors interessanti a proposito degli iPhone del 2027. Secondo un rapporto di ETNews, si ritiene che Apple stia sviluppando diverse innovazioni tecnologiche per celebrare il 20° anniversario dell’iPhone. Una delle tecnologie chiave che sta prendendo in considerazione è la Mobile High Bandwidth Memory (HBM).
Cosa aspettarsi dagli iPhone del 2027 sul fronte dell’intelligenza artificiale
L’HBM è un tipo di DRAM che impila verticalmente i chip di memoria e li collega tramite minuscole interconnessioni verticali chiamate Through-Silicon Vias (TSV) per aumentare drasticamente la velocità di trasmissione del segnale. Oggi viene utilizzata principalmente nei server di intelligenza artificiale (IA) ed è spesso definita memoria IA per la sua capacità di supportare l’elaborazione IA insieme alle GPU.
Mobile HBM è proprio ciò che il termine suggerisce: una variante della tecnologia per dispositivi mobili progettata per offrire un throughput di dati molto elevato, riducendo al minimo il consumo energetico e l’ingombro fisico dei die RAM. Apple sta cercando di migliorare le funzionalità di intelligenza artificiale sui dispositivi e ETNews riporta che il collegamento di mobile HBM alle unità GPU dell’iPhone è considerato un valido candidato per raggiungere questo obiettivo.
La tecnologia potrebbe rivelarsi fondamentale per eseguire modelli di intelligenza artificiale su larga scala sul dispositivo, ad esempio per l’inferenza di modelli linguistici di grandi dimensioni o per attività di visione avanzate, senza consumare la batteria o aumentare la latenza. Il rapporto indica che Apple potrebbe aver già discusso i suoi piani con importanti fornitori di memorie come Samsung Electronics e SK Hynix, che stanno entrambi sviluppando le proprie versioni di HBM mobile.
Samsung starebbe utilizzando un approccio di packaging chiamato VCS (Vertical Cu-post Stack), mentre SK Hynix sta lavorando a un metodo chiamato VFO (Vertical Wire Fan-Out). Entrambe le aziende puntano alla produzione di massa dopo il 2026.
Come sempre, però, ci sono delle sfide produttive. La memoria HBM mobile è molto più costosa da produrre rispetto alle attuali memorie LPDDR. Potrebbe anche incontrare limitazioni termiche in dispositivi sottili come gli iPhone, e lo stacking 3D e i TSV richiedono un packaging e una gestione della resa altamente sofisticati.
Se Apple dovesse adottare questa tecnologia per la sua gamma di iPhone del 2027, sarebbe l’ennesimo esempio del fatto che l’azienda stia spingendo oltre i limiti per il suo iPhone del 20° anniversario, che si dice sia dotato di un display completamente senza cornice che si curva attorno a tutti e quattro i bordi del dispositivo. Insomma, anticipazioni che aumentano l’interesse attorno agli iPhone del 2027.
